HDI电路板

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HDI是HighDensityInterconnector的英文简写,高密度互连(HDI)制造是印制电路板行业中发展快的一个领域。从1985年惠普推出的台32位计算机，到如今采用36个顺序层压多层印制板和堆叠式微型过孔的大客户服务器，HDI/微型过孔技术无疑是未来的PCB架构。器件间距更小、I/O管脚和嵌入式无源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越来越短的上升时间和更高频率，它们都要求更小的PCB特征尺寸，这推动了对HDI/微型过孔的强烈需求。HDI工艺　　一阶工艺：1+N+1　　二阶工艺：2+N+2　　三阶工艺：3+N+3　　四阶工艺：4+N+4

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